一片12英寸晶圆，价值数万美元。在封测环节，它将被研磨减薄、沿微米级切割道分割，最终变成成千上万颗芯片。这一过程容不得丝毫偏差——稍有不慎，整片晶圆报废。
这个环节用到的研磨减薄机、划片机、膜处理设备，长期被海外巨头垄断。如今，一家中国公司正在改写这个格局。
和研科技，全球第二大划片机厂商。起点是50万元启动资金，没有融资、没有贷款，靠四位创始人自筹，滚动发展了近十年。
中国证券报调研小分队走进和研科技新厂区时，看到的是另一番景象：生产繁忙，工程师们紧锣密鼓地安装调试设备，订单饱和、产能满载，二期建设已提前启动。
从50万到全球第二，这条路，他们究竟怎么走通的？
起步：一台设备的“从零到一”
2010年，袁慧珠还在研究所工作。她注意到一个现象：晶圆划片机市场长期被海外龙头垄断，“技术门槛高、玩家少”，在她看来，这是一个很好的创业赛道。
次年，她联合余胡平、张明明、李艳丽三位合伙人创办了和研科技。四位创始人此前在摩擦学原理、超精密机械、封测工艺、设备耦合等领域有深厚的理论储备。但理论是理论，做出一台能用的设备是另一回事。
“最困难的是精密零部件的加工实测——技术指标难度非常大。”袁慧珠回忆。
更大的挑战在后面。和研科技总经理余胡平道出了行业现实：“半导体封测厂是我们的客户，海外龙头已深耕行业几十年。客户只有确认国内供应商的技术可与海外龙头掰手腕时，才会考虑在产线进行验证测试。那时公司初出茅庐，处境可想而知。”
没有捷径，只有死磕。提升设备性能，在技术和售后上提供更有竞争力的服务，争取“进产线验证”的机会，哪怕只有一次。
从2011年成立到2020年，和研科技没有融资、没有贷款，全靠50万元自筹资金滚动发展。
九年，没有外部输血，靠的是产品卖出去、钱收回来，再投入研发，再卖出去。这是一种极其朴素但也极其硬核的生存方式。
突围：当国产替代遇到“机会窗口”
2020年前后，转折出现。
国内半导体产业链自主可控意识觉醒，客户开始主动寻找核心设备的国产替代方案。和研科技彼时已完成12英寸双轴全自动划片机的研发，急需进行批量试切验证。
恰逢国内头部封测厂给了机会。“公司组建项目组，联合客户的工程师团队，以天为单位进行对接，夜以继日推进问题解决与验证。”余胡平回忆，从设备进厂到完成验证，前后仅耗时一个多月。
这个速度在半导体设备行业几乎是不可想象的。验证周期压缩的背后，是双方团队的全力投入，也是国产替代窗口期“时不我待”的紧迫感。
竞争的关键是综合性能。“初期，公司的12英寸划片机在部分参数上确实存在一定差距，迫切需要大量进行晶圆切割测试。”余胡平坦言，“目前，公司产品各项技术参数已追上海外龙头。”
第三方报告显示，和研科技在晶圆划片设备领域的市占率已位居全球第二。此外，高端研磨减薄设备和膜处理设备也已突破海外垄断。
产品线从1条扩展到5条：精密划切、无膜划切、研磨减薄、膜处理、切割治具，覆盖几十款设备，形成平台化能力。“这使得公司在工艺协同方面更具优势。”余胡平说。
海外业务也在同步增长。“最近三年，公司海外业务量上升较快，以半导体客户为主。”袁慧珠透露。
进阶：先进封装是一场不能输的硬仗
全球第二，不代表可以停下来。
芯片行业正在发生一场底层变革。AI算力需求爆发，HBM（高带宽内存）供不应求，芯片从二维平面走向3D堆叠。晶圆需要被减薄到50微米甚至更薄——不足一根头发丝的直径，切割道窄至几十微米。
划片和研磨减薄技术，直接影响先进封装能否量产。没有高精度的设备，高性能芯片就堆不起来。而目前，先进封装用的研磨减薄机和划片机，几乎仍被海外厂商垄断。
“我们已在国内头部客户做测试和验证，包括先进封装和高端存储，争取尽快配合客户量产。”余胡平表示，“公司力争踩准新技术和新应用切换节点。”
在访谈中，袁慧珠说了一句话：“公司在研项目中先进封装方向很多，还是想把‘切磨抛’整个工艺制程做得更完善。我们力争客户提出的所有要求都能实现，不管是晶圆减薄，还是分割成颗粒。”
这句话的背后，是和研科技从“单一设备供应商”向“全套工艺解决方案提供者”的定位升级。
回到起点
回顾这家公司的成长轨迹：2011年，四位创始人凑了50万，从零开始研发划片机；2020年之前，不融资、不贷款，靠自有资金滚动；2025年新厂区投产，订单随即填满产能；如今，全球第二。
在这个漫长过程中，专注、务实、死磕、熬——这些字眼都是答案。
从沈阳半导体“六小虎”之一，到全球细分赛道的领军企业，和研科技的故事还远未结束。先进封装的战场刚刚拉开序幕，而这恰恰是他们最擅长的——在别人觉得“太难了”的地方，找到突破口。
