近期，多家上市公司披露定增方案，半导体、生物医药等新兴产业项目占据主流。从认购机构结构来看，国家大基金、地方国资、社保、险资等长线资金频频现身，而牛散、私募依托定增进行短线套利的行为明显降温。业内人士表示，定增市场的投机属性正在减弱，产业投资属性持续增强。
聚焦新兴产业，大基金与国资成认购主力
兴森科技6月23日晚间公告，拟向特定对象发行股票募集资金不超过39亿元，扣除发行费用后全部用于珠海兴森高阶mSAP基板智能制造及产业化项目、珠海兴科集成电路封装基板项目以及补充流动资金与偿还银行贷款。公司表示，封装基板是集成电路封装的核心材料之一，随着数据中心、智能驾驶、超算等领域需求持续高涨，核心集成电路市场规模迎来高速增长，国内封装基板本土化配套需求将持续提升。
江丰电子定增股份于6月23日正式上市。公司以181.01元/股的价格发行1065.04万股，实际募资总额约19.28亿元。中信建投证券分析指出，国投集新（隶属于国家大基金三期）与国调基金合计获配约9亿元，占募资总额的46.7%，广东粤财产业科技基金、广州工控混改基金、易方达基金、财通基金、诺德基金等也参与获配。本次定增将支持韩国生产基地对国际大厂的近距离属地化覆盖，提升全球供应链韧性，同时依托上海研发中心布局前沿未量产尖端材料。
投资逻辑切换：从“赚价差”转向“赚成长”
知名经济学者、工信部信息通信经济专家委员会委员盘和林表示，从定增资金流向看，硬科技与新兴产业更容易获得资本青睐，半导体设备、电子、AI、算力、储能等领域均获得大量定增资金支持，高度契合国家战略导向，呈现出鲜明的结构性分化特征。定增为上市公司和新质生产力发展提供了源源不断的动力，参与方也实现了从“赚价差”向“赚成长”的转型。
上海国家会计学院金融系主任叶小杰也指出，当前定增市场融资端呈现“有保有压”导向——契合国家战略的硬科技赛道融资约束适度放宽，而业绩持续亏损、募资用途频繁变更的企业审核约束持续强化。资金端完成了投资逻辑的切换，国家大基金、地方国资、社保与险资等长线产业资本逐步成为认购主力，市场化定价下折价空间持续收窄，以往依赖一二级价差的套利模式逐渐退场，机构参与的核心目标转向分享企业长期成长红利，定增的产业赋能属性得以强化。
部分公司终止定增，募资迫切者迅速重启方案
近期也有不少上市公司终止了定增事项。鑫科材料日前披露终止2026年度定增计划并撤回申请文件，原计划向控股股东募资不超过3.5亿元用于偿还银行贷款和补充流动资金。德龙激光则在5月29日终止前期定增后，于6月22日晚间迅速推出新方案，拟募资不超过3亿元用于激光器生产建设、总部研发中心建设及补充流动资金，计划形成年产纳秒、皮秒、飞秒等多品类激光器合计超2500台的生产能力。
对于定增投资存在的潜在风险，叶小杰提醒，需要警惕新兴产业技术迭代快、商业化周期长带来的业绩兑现不确定性，热门赛道资金集聚易催生阶段性估值泡沫，少数企业借政策风口包装募投项目的真实性与资金使用效率仍需持续甄别。
