受原材料电子布涨价影响，覆铜板头部企业建滔积层板近日发布新一轮涨价函。2025年至今，该公司已多次上调产品价格。
记者从多家A股头部覆铜板企业了解到，这些公司普遍未对外发布统一涨价函，主要原因是产品明细过于庞杂，但10月份实际仍有调价，涉及厚布类和薄布类产品。
“基本每个月都在涨价。”有覆铜板企业董秘告诉记者，覆铜板整体处于供不应求状态，涨价既与上游电子布供给偏紧有关，也受下游PCB需求提振带动，最核心的驱动仍是AI和算力建设提速，整个产业链都在向AI领域转产。对于新接订单，公司会严格筛选，市场部派专员对采购商的终端应用场景和终端销售情况进行尽调，防止囤货备库；备库类采购目前不予接单。
成本传导至PCB端
超声电子预计，2026年前三季度实现归属于上市公司股东的净利润3.4亿元至3.6亿元，同比增长90.78%至102%。公司表示，报告期内覆铜板行业维持高景气，呈现量价齐升态势，覆铜板产品订单充足，售价上行，盈利能力提升；印制板业务持续优化产品结构，产能利用率提高。公司推进精益生产及降本增效，有效对冲原材料价格和汇率波动压力，带动营业收入稳步增长、净利润同比大幅提升。
值得一提的是，超声电子上半年并未实现利润释放，营业收入同比增长10.04%，净利润同比下降1.17%。公司解释称，上半年盈利水平略降，主要受上游原材料价格大幅波动和汇兑损失影响。
记者从多家覆铜板企业了解到，受电子布等原材料涨价影响，覆铜板成本有所抬高，但目前涨价向下游传导较为通畅。
10月13日，建滔积层板发布新一轮涨价函，因薄布市场需求旺盛及上游玻璃布、玻璃纱供应紧张且价格大幅上涨，对使用2116及以下薄布为原材料的板料和PP销售价格上调15%。
有业内人士表示，覆铜板企业作为电子布企业的下游，对电子布涨价不得不接受，但同时可借机向下游PCB厂商提价，而AI产业作为PCB应用终端，需求一直较为旺盛。对终端产品而言，PCB占总成本比例不高，PCB涨价带来的成本压力有限。除PCB外，电容、电阻、线材等电子元器件也在涨价。算力建设的高资本开支没有变化，整个产业链涨价逻辑从去年延续至今。
中国企业资本联盟副理事长柏文喜表示，AI算力从“资本开支故事”进入“报表利润兑现期”，是此轮三季度业绩预告的核心主线之一。PCB、半导体测试等细分行业同步爆发，订单可见度已延伸至第四季度。
原材料价格处于高位
记者多方采访了解到，覆铜板原材料主要包括铜箔、电子布和树脂。
“三大主材占覆铜板成本约80%，其中铜箔占比最高。三大主材中，电子布涨幅最大，目前价格相比去年翻了几倍。树脂价格则与化工行业关联度较大。”有覆铜板头部企业人士告诉记者。
今年以来，电子布价格明显上涨，10月涨价也于近日落地。国金证券研报显示，10月以来，电子布价格再次上涨1.5元/米（7628型号厚布），电子纱G75上涨3000元/吨，薄布（2116、1080型号）上涨2.5元/米。
“电子布厚布2025年9月价格约3.9元/米，当前7628电子布价格涨至13.5元/米至14元/米，涨幅超过200%，而此前两年电子布价格长期维持在3.6元/米至3.9元/米。”卓创资讯玻纤分析师刘阳表示，电子布价格持续上涨受产品结构调整与需求结构性增长双重支撑。在AI领域特纤布技术加持下，电子布产能逐步由厚布向薄布转移，传统电子厚布供需也出现紧平衡。玻纤市场主要驱动因素仍是下游需求。中短期看，中高端电子布需求仍有较强支撑预期，国内企业也面临产品结构升级和转型的关键节点，面对当前需求缺口，供应增加是大趋势。
策略考量现分化
记者观察到，为应对原材料冲击，不少覆铜板企业开启“一体化”策略。
例如，建滔积层板除覆铜板外，还涉足上游玻纤、电子布以及下游PCB。今年6月26日，建滔集团韶关工业园区年产7万吨电子级玻纤纱项目正式点火运行，较原计划提前3个月投产。此后，建滔积层板在中期业绩报告中表示，清远8个特种电子玻璃纤维纱窑炉中2个将于下半年投产，全部投产后窑炉总数将增至13个；清远年产2.1万吨铜箔项目将于2027年第三季度投产；江西萍乡月产110万张覆铜板工厂第一期将于2027年年中投产。
此外，以超声电子为代表的部分A股上市公司产品涵盖覆铜板和PCB。对于是否推进“一体化”，有覆铜板头部上市公司告诉记者，“一体化”首先要考虑资金是否充足；其次，一体化后无论是原材料还是下游成品，都会与原有供应商、客户形成竞争关系，有时不利于获取最优质的原材料资源和下游客户资源。因此，不少企业对“一体化”持谨慎态度。
