5月27日，国产DRAM龙头企业长鑫科技成功过会，成为科创板开板以来极具标志性意义的重量级IPO项目。作为中国第一大、全球第四大DRAM厂商，长鑫科技乘着人工智能算力需求的东风，一季度业绩实现历史性扭亏，更给出了上半年归母净利润超500亿元的惊人预期。这一业绩反转的背后，既是国产DRAM多年蛰伏后的强势突围，也是国资、产业资本与金融机构多方合力结出的硕果。
AI需求引爆业绩：从亏损到半年预盈超500亿
当前，AI算力需求持续井喷，带动DRAM市场供需格局急剧收紧、产品价格快速回升。长鑫科技此番过会，恰逢公司业绩在行业上行周期中迎来爆发式转折的节点。
最新招股书披露的数据令人瞩目：得益于2026年一季度DRAM产品价格的快速上涨，长鑫科技2026年1月至3月实现营业收入508亿元，同比猛增719.13%；归母净利润达247.62亿元，相较去年同期大幅扭亏为盈。截至3月31日，公司资产总额攀升至3881.66亿元，较2025年末增长15.26%；负债总额为1965.61亿元，较2025年末仅微幅增长，财务结构持续稳健。
更令市场振奋的是公司给出的上半年业绩指引。长鑫科技预计，2026年1月至6月将实现营业收入1100亿元至1200亿元，同比增长612.53%至677.31%；预计实现归母净利润500亿元至570亿元。如此体量的盈利规模，在科创板历史上堪称现象级。
长期以来，全球DRAM市场被三星电子、SK海力士和美光科技三家巨头垄断了90%以上的份额。经过多年持续而坚定的研发投入，长鑫科技终于撕开了这道铁幕，成为DRAM赛道中难得的新兴力量。据Omdia数据，按产能、出货量和销售额统计，长鑫科技已跃居中国第一、全球第四的DRAM厂商；按2025年第四季度DRAM销售额计算，其全球市场份额已达7.67%。亮眼的业绩与持续攀升的市占率，为公司后续的研发与扩产投入提供了坚实底气。
研发无底洞中的坚守：三年砸下206亿
DRAM产品的研发素以“烧钱”著称——资金需求大、回报周期长，一度被行业视为投入的无底洞。而长鑫科技用真金白银的投入，证明了其在技术攻坚上的决心。
招股书显示，2023年、2024年和2025年，长鑫科技研发投入分别高达46.7亿元、63.4亿元和95.9亿元，三年累计研发投入达206.1亿元，最近三年累计研发投入占累计营业收入的比例达21.67%。值得留意的是，对应报告期内，公司研发支出资本化金额分别仅为1.5亿元、17.3亿元和0元，资本化比例分别为3.21%、27.34%和0%，会计处理相当审慎。
长鑫科技在招股书中坦承，若公司研发进展不及预期、相关技术发生颠覆性变革或市场需求发生重大变化，可能导致相关无形资产面临较大的减值风险。这份坦诚背后，是半导体行业残酷竞争的现实。
随着AI对算力需求的指数级增长，三星电子、SK海力士和美光科技的产能已日趋紧张。长鑫科技自身的产能利用率亦逐年攀升：2023年至2025年，其12英寸晶圆制造生产线产能利用率分别为87.06%、92.46%和95.73%，已接近满载运行。
TrendForce集邦咨询分析师许家源向《实投财经》记者表示，由于海外原厂优先供应北美云端厂商需求，对部分客户的供应有所压缩，这使得国内企业产能扩张的紧迫性进一步提升。鉴于存储前端产能投资金额极为庞大，企业迫切需要通过上市募集核心资金。
根据招股书，长鑫科技此次IPO拟募资295亿元，募资用途全部指向研发与扩产：其中130亿元投向DRAM技术升级项目，90亿元投向动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目，75亿元投向存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目。从技术追赶到前瞻布局，长鑫科技的雄心可见一斑。
多元资本共振：从地方国资到产业巨头的合力托举
长鑫科技的资本版图，呈现出一幅“国资引领、多元共振”的清晰图景。招股书显示，公司共历经九轮融资，截至招股书签署日，机构股东共计60名。
安徽、合肥、合肥经开区三级国资，是多年来托举长鑫科技发展的基础性力量。根据招股书粗略计算，合肥国资相关主体合计持有长鑫科技股本三成以上。从最新股东名单来看，国家集成电路产业投资基金二期以8.73%的持股位列第三大股东；安徽省投直接持有公司7.91%股份，为第五大股东；持股21.67%的第一大股东清辉集电，背后站的是合肥经开区国资体系和合肥产投体系；第二大股东长鑫集成则由合肥市产业投资控股集团100%持股，实控人为合肥市国资委。
产业资本的入局，则为长鑫科技注入了更为丰富的生态协同想象。阿里云计算作为第六大股东持股3.85%，是长鑫科技上市前最后一轮增资中最大的单一投资方之一。A股存储龙头兆易创新持股1.8%，位居第八大股东。此外，腾讯、小米、美的等企业的投资平台均参与了长鑫科技的投资，其目的远不止简单的财务押注，更多在于共同构建国产半导体产业生态。
金融机构的集结同样引人注目。2024年6月长鑫科技第八轮融资期间，多家国有大行旗下的金融资产投资公司（AIC）集中入局：建信投资出资13亿元，工融金投出资10亿元，中银资产和交银金融各出资6亿元，此前已入股的农银投资也在此轮追增4亿元。截至招股书签署日，前述五家国有银行AIC的持股比例分布在0.38%至0.95%之间。
从地方国资到国家级产业基金，从产业龙头到银行系资本，多元长线资金的集结，为长鑫科技的持续扩张提供了充足的资本弹药。如今，随着上市进入倒计时，这些早早布局的资本力量，也一同站上了国产半导体突围的潮头，静待收获时刻的到来。
