全球半导体行业年度盛会SEMICON China 2026于3月25日至27日在上海举办。本届展会以“跨界全球·心芯相联”为主题，汇聚1500余家上下游企业，吸引超18万专业观众共襄盛举。近40家科创板企业携重磅产品及最新成果组团登场，以密集的新品发布和前沿技术展示，向世界展现中国半导体产业的创新实力与完整生态。
聚焦三大核心趋势，AI算力、存储革命、先进封装成主线
在开幕主题演讲中，SEMI中国总裁冯莉指出，在AI算力及全球数字化经济驱动下，全球半导体产业迎来历史性时刻，原定于2030年达到万亿美元的“芯片时代”有望于2026年底提前到来。2026年半导体产业的三大趋势包括AI算力、存储革命，以及先进封装等技术驱动的产业升级。
这三大高景气赛道正是科创板半导体企业当前布局的核心领域。目前科创板已集聚128家半导体上市公司，占A股半导体公司总数的六成，覆盖设计、制造、设备、材料等全产业链，IPO融资超3000亿元，形成了头部引领、链条完整、协同创新的发展格局。
在AI算力环节，寒武纪、海光信息、摩尔线程、沐曦股份等企业汇聚；存储环节，佰维存储受益于行业复苏业绩向好，国内存储代工大厂长鑫科技科创板IPO已获受理；先进封装更是科创板封测和设备企业集体押注的核心技术方向。
新品密集发布，设备龙头向平台化跃迁
展会现场，科创板设备龙头企业的新品发布尤为抢眼，呈现出从单点突破向多品类、平台化跃迁的强劲态势。
中微公司推出四款覆盖硅基及化合物半导体关键工艺的新品，进一步丰富其在刻蚀设备、薄膜沉积设备及核心智能零部件领域的产品组合及系统化解决方案，持续夯实平台化发展基础。
拓荆科技依托薄膜沉积领域深厚积累，向先进封装拓展，本次展出的3DIC系列新品涵盖熔融键合、激光剥离等多款产品，重点聚焦先进逻辑芯片Chiplet异构集成、三维堆叠及HBM相关应用。
盛美上海对产品线组合进行重组及品牌焕新，正式推出全新产品组合架构“盛美芯盘”。华海清科携全系列先进半导体装备及工艺集成解决方案亮相，包括在国产化率较低的离子注入领域，带来大束流离子注入机iPUMA-LE。
在量检测赛道，中科飞测共展出16款半导体质量控制设备以及3款智能软件，其中包括电子束关键尺寸量测设备、光学衍射套刻精度量测设备、晶圆平整度测量设备、高深宽比刻蚀结构量测设备等新产品系列。
国内首家EDA上市公司概伦电子正式发布基于自主知识产权SMU技术研发的P1800系列精密源测量单元，标志着公司半导体器件特性测试业务已构成台式仪表、电学参数测试、低频噪声测试、专业电学测试软件和参数测试系统的完整产品线。
材料领域，西安奕材携全系列12英寸硅片产品及全流程工艺亮相，其高品质产品可广泛适配高性能存储芯片、先进逻辑芯片、模拟芯片、图像传感器芯片等核心领域，满足AI算力、智能驾驶、数据中心等新兴市场需求。
全产业链协同突破，从单点攻坚迈向生态共建
科创板半导体企业已不再是“各自为战”的单点突破，而是呈现出全产业链“协同作战”、向全链条技术贯通迈进的良好态势。
制造端，中芯国际、华虹公司等晶圆代工厂维持高产能利用率与合理资本开支，销售额稳居全球纯晶圆代工企业前列。设备端，中微公司、拓荆科技、盛美上海、中科飞测、屹唐股份、富创精密等企业在刻蚀、薄膜沉积、清洗、量检测、热处理、精密零部件等领域实现技术对标国际巨头。材料端，西安奕材、沪硅产业、天岳先进、华特气体等公司在大硅片、碳化硅衬底、电子特气等“卡脖子”环节取得突破，有力支撑了我国半导体制造本土化供应链体系的建设。
并购重组激活产业动能，政策赋能加速整合
在“科创板八条”“并购六条”政策赋能下，并购重组已成为科创企业快速获取技术能力、实现产业“强链补链延链”的重要途径。据统计，自“科创板八条”发布以来，截至3月26日，科创板新增披露半导体产业并购超50单，已披露交易金额超700亿元，产业整合势头迅猛。
本届展会上，多家参展企业的并购进展成为行业关注焦点。中微公司拟收购国内高端CMP设备企业众硅科技，填补湿法设备领域空白，加速向全球一流平台型半导体设备集团转型；概伦电子收购锐成芯微的交易已进入交易所审核问询阶段，旨在打造EDA与IP协同的完整解决方案；华虹公司拟向控股股东收购兄弟公司华力微，既是对IPO阶段解决同业竞争承诺的履行，又能实现产能扩充与工艺协同。此外，晶丰明源收购易冲科技等典型案例的交易方案设计，均充分考虑到了科技类资产估值的特殊性。
市场人士表示，并购重组不仅助力上市公司做优做强，更推动了产业生态的优化升级。通过并购重组，企业能够快速实现技术互补和市场拓展，从基础资源整合步入技术协同创新的新阶段，这正是科创板支持新质生产力发展的生动实践。
