一家从沈阳起步的半导体设备公司，在订单饱和、产能满载、新厂区二期提前启动的节点上，重新走向资本市场。
10月23日，证监会官网披露，沈阳和研科技股份有限公司正式向辽宁证监局办理辅导备案登记，辅导机构为中信建投证券，辅导协议签署时间为10月20日，辅导期从2026年10月持续至2027年6月。
这并非和研科技第一次冲刺资本市场。早在2023年初，公司便曾与中信建投签署辅导协议并完成辅导验收，当时计划申报科创板上市，但后续因资本市场环境变化等因素搁置了IPO计划。时隔三年多，这家半导体后道设备企业选择重启上市进程。
根据辅导备案文件，和研科技无控股股东，实际控制人为袁慧珠、余胡平、张明明、李艳丽四人，合计直接持股49.11%，公司行业分类为专用设备制造业（C35）。
从50万元自筹资金起步
半导体划片机是芯片封装环节最精密的设备之一。它的作用，是将做完前道工艺的晶圆沿着微米级切割道分割成一颗颗独立芯片。晶圆流转到这一工序时价值已经极高，稍有不慎，一片价值几万美元乃至几十万美元的晶圆就可能报废。长期以来，全球高端划片机市场由日本DISCO、东京精密等海外龙头垄断。
和研科技的起点很低。2010年，还在研究所工作的袁慧珠判断，晶圆划片机是一个“技术门槛高、玩家少”的创业赛道。次年，她联合余胡平、张明明、李艳丽三位合伙人创办和研科技。
从2011年成立到2020年，公司没有融资、没有贷款，全靠50万元自筹资金滚动发展，在精密零部件的加工实测和产线验证中打磨产品。这样的成长路径，在硬科技创业公司中并不常见。
转折发生在2020年前后。国内半导体产业链自主可控意识觉醒，下游封测厂开始主动寻找国产设备验证机会。此时，和研科技已完成12英寸双轴全自动划片机研发。借助国产替代窗口期，公司联合头部封测厂以“天为单位”推进验证，从设备进厂到完成验证仅耗时一个多月。此后，公司产品各项技术参数逐步追上海外龙头。
到今天，和研科技已形成划片机、无膜划切设备、研磨减薄机、膜处理设备、切割治具等多条产品线，覆盖“切—磨—抛—撕贴”全段封装工序。根据第三方报告，其在晶圆划片设备领域的市占率已位居全球第二、国产第一；2023年即已实现国产第一、全球第三，近两年排名进一步跃升。Jigsaw全自动切割分选一体机在2025年11月单月出货量达100台，国内全年出货量有望追平甚至超越国外厂商；切割设备单品类出货量突破千台，创历史新高。
资本入场与产能扩张
和研科技的融资节奏颇为特殊：前九年完全依靠自有资金，直到2022年才首次向外部资本开放。
2022年4月，公司完成B轮融资，由银杏谷资本、士兰创投、华登国际、超越摩尔基金、元禾璞华、韦豪创芯、金浦投资、泰达科投、兴橙资本、苏高新金控和正海资产等联合投资，A轮股东全德学资本继续加投。同年12月，国家集成电路产业投资基金二期参与B+轮融资，目前持股约5.74%。
国家大基金二期的入局，既是对和研科技在半导体后道设备领域卡位价值的认可，也对应着公司产能扩张的现实需求。2022年底，和研科技半导体精密设备生产基地项目签约落户沈阳辉山经济技术开发区，计划投资3.15亿元、占地95亩，达产后预计第一年实现产值5亿元、三年实现产值10亿元。2025年6月一期厂房建成投产后，订单迅速填满产能，二期建设已提前启动。
从业绩体量看，和研科技2022年实现销售收入约3亿元。随着12英寸全自动划片机在头部封测厂实现重复订单，先进封装和第三代半导体等新场景需求持续释放，公司近两年收入规模大概率已迈上新的台阶。具体财务数据，仍有待后续招股书披露。
AI先进封装带来新窗口
和研科技选择在此时重启上市，与下游需求的确定性回升直接相关。
2025年以来，AI算力驱动先进封装扩产，HBM等高带宽存储需求爆发，芯片从二维平面走向3D堆叠，晶圆需要被减薄到更薄厚度，对划片、研磨设备的精度和稳定性提出更高要求。设备环节的技术升级，正在成为先进封装扩产中的关键支撑。
对于和研科技而言，这意味着市场窗口并不只来自国产替代，也来自封装工艺演进带来的设备更新需求。公司产品线从单一划片机扩展至研磨减薄、膜处理等环节，形成平台化能力，正是为了覆盖封装工序中更多关键节点。
真正的考验不在辅导备案
和研科技在划片机领域已经建立国产龙头地位，但半导体设备行业的竞争格局和财务特征，决定了它仍面临几项需要持续跟踪的挑战。
首先是海外巨头的先发优势与规模壁垒。日本DISCO等企业在划片机领域深耕数十年，与下游国际封测巨头形成长期深度的工艺配合关系，在多个应用场景中积累规模效应。和研科技在核心参数上已追上海外龙头，但在全球市场份额的进一步渗透、尤其是海外头部客户的批量导入上，仍需时间验证。公司近三年海外业务量上升较快，但海外营收占比的提升是一个渐进过程。
其次是先进封装设备的技术迭代压力。混合键合、3D堆叠等先进封装工艺对切割和减薄设备提出新要求，设备企业需要持续进行高强度研发投入，以匹配客户不断升级的工艺需求。和研科技已形成平台化产品布局，但每一条新产品线都需要独立的客户验证周期。
第三是产能扩张与订单兑现的匹配。新基地达产后预计三年实现产值10亿元，相对于2022年约3亿元的收入体量，是一次显著的规模跃升。产能快速释放需要订单端同步增长来消化，如果下游封测厂资本开支节奏出现波动，新增产能利用率将直接影响公司盈利能力。
从2011年沈阳一间靠50万元起步的创业公司，到如今划片机市占率全球第二、国产第一，客户覆盖国内头部封测厂并打入韩国市场，和研科技用十五年时间，在半导体后道设备这个长期由日本企业主导的领域撕开了一道裂口。国家大基金二期的入股、新基地的产能释放，以及AI先进封装带来的设备升级需求，共同构成了公司再次冲刺IPO的基本面支撑。
但半导体设备是一门需要长期主义支撑的生意。技术参数追平只是第一步，从“国产第一”到“在全球市场真正与DISCO分庭抗礼”，中间还隔着海外客户验证、先进封装工艺迭代和规模制造能力的完整周期。
和研科技时隔三年重启上市辅导，指向的是用资本市场资源支撑这场更长距离的突围。接下来，辅导验收和招股书将第一次完整披露这家“全球第二”的设备企业在收入结构、盈利质量和研发强度上的真实底色。
