7月6日晚间，A股半导体与AI领域多家上市公司披露2025年半年度业绩预告，芯朋微、道通科技等企业凭借技术创新与市场拓展，实现业绩大幅增长，印证行业复苏态势。
芯朋微：新产品线驱动营收，工业芯片突破显效
芯朋微（688508）公告显示，预计2025年上半年实现营业收入6.3亿元，同比增长38%；净利润9000万元，同比增幅达104%；扣非净利润7000万元，同比增长53%。业绩飙升主要得益于两方面：
- 多元化产品线发力：公司推出的DC-DC、Driver等非AC-DC品类产品营收同比提升超70%，推动整体产品结构优化。
- 工业市场突破：近三年重点投入的工业应用芯片迎来收获期，高耐压、高可靠的工规型AC-DC产品在大客户中实现量产，工业市场营收预计增长55%以上。
值得关注的是，芯朋微2025年一季度已创下单季度营收超3亿元、净利润4107万元的历史新高，同比增长分别达48.23%和72.54%，上半年延续高增长态势。
道通科技：AI战略深化，扣非净利润预增超60%
道通科技（688208）同步披露业绩预告，2025年上半年预计实现净利润4.6亿至4.9亿元，同比增长19%至26.76%；扣非净利润4.7亿至5.08亿元，同比增幅达62.51%至75.65%。业绩增长核心驱动因素为：
- AI技术深度融合：公司持续推进“全面拥抱AI”战略，加速AI技术与汽车检测、智能诊断等业务场景的融合，提升产品附加值与服务效率。
行业复苏：AI驱动半导体增长，国产替代加速
2025年上半年，半导体与AI行业在多重利好下呈现复苏迹象：
- AI算力需求激增：大模型训练、智能终端应用等推动半导体需求，尤其是存储板块受益明显。
- 国产替代与技术突破：本土设备厂商在技术突破与订单增长下，毛利率持续改善，业绩弹性释放。
券商研报指出，中国半导体设备厂商有望在AI与国产替代浪潮中持续受益，行业整体景气度上行趋势明确。
机构观点：看好技术突破与市场拓展
分析人士认为，芯朋微与道通科技的业绩预增，折射出半导体与AI行业两大主线：
- 技术驱动产品线扩张：芯朋微通过DC-DC、工业芯片等新品类打开增长空间，验证多元化布局的有效性。
- AI赋能传统业务升级：道通科技将AI融入汽车后市场服务，提升诊断效率与用户体验，为传统行业注入新动能。
随着AI应用场景拓展与半导体国产化推进，相关企业有望在2025年下半年延续增长态势，为资本市场注入更多信心。
