结合英伟达最新业绩会指引及产业链跟踪，AI算力建设对电子制造资源的挤占效应仍在持续蔓延。从晶圆代工、存储、PCB、被动元件到模拟芯片，多个环节景气度同步走高。近期，MLCC与PCB环节价格再度大幅上调，印证了供需紧张格局仍在深化。展望2027年，“涨价链”依然是具备较强业绩支撑的高胜率方向。
涨价链：供需错配下的确定性红利
AI算力扩张带来的并非单一环节的繁荣，而是对电子制造全链条的资源再分配。当算力基建以指数级速度吞噬产能，原本分散于消费电子、汽车电子等领域的供给被迫向AI方向集中，形成了跨环节的“挤出效应”。晶圆代工产能紧张推升制造价格，存储芯片量价齐升，PCB与MLCC则因产能刚性而出现更大幅度的价格弹性。这种由供给约束与需求爆发共同驱动的涨价，不同于单纯的周期波动，其持续性更强，业绩兑现的可见度也更高。
自主可控：从政策叙事走向业绩验证
与此同时，以“韬定律”为象征的科技自立自强、产业链自主可控，正在从政策叙事升级为市场主旋律。中芯国际2026年二季度少数股东权益的大幅改善，显示国产制造环节的盈利能力正在实质性修复；而以华为昇腾为代表的算力芯片，明年出货量有望快速增长，为国产算力产业链的业绩弹性提供了新的催化。
当前时点，国产算力产业链正处于“预期升温”向“业绩兑现”切换的关键阶段。半导体制造、设备、材料的国产化率提升，叠加算力芯片的规模放量，构成了三重确定性叠加的配置窗口。
配置方向：双主线并行
综合来看，2027年的投资主线可以沿着两个方向展开：一是涨价链的确定性红利，聚焦PCB、MLCC、存储等供需格局持续改善的环节；二是国产算力的自主可控进程，重点关注半导体制造、设备、材料以及国产算力芯片的业绩弹性。前者提供高胜率的业绩支撑，后者打开更具想象空间的成长弹性，双主线并行的策略，或将成为下一阶段电子板块的核心配置框架。
