AI技术加快落地，AI服务器需求快速放量，推动印制电路板（PCB）供给端发生结构性变化，行业景气度持续走高。
“AI服务器对高多层板、高频高速板等高性能PCB的需求量很大，单台设备所用PCB价值量远超传统服务器。”苏商银行特约研究员付一夫对记者表示，下游算力需求升级正在倒逼PCB行业加快迭代，产品向高密度、高集成方向演进，对上游材料和生产工艺的技术门槛明显提高。
借助行业增长红利，国内多家上市公司启动扩产和产线升级，积极争夺高端市场份额，竞争格局加快演变。
行业结构性分化
PCB被称为“电子产品之母”，是支撑和连接电子元器件的基板。
在AI服务器、汽车电子等下游增量需求带动下，国内PCB行业呈现明显的结构性分化。“高端高速板供不应求，进入门槛不断抬升；低端赛道竞争激烈，利润空间持续被压缩。”巨丰投顾高级投资顾问于晓明对记者表示。
头部企业的技术布局，反映出行业高端化升级的方向。深圳市一博科技股份有限公司在投资者关系活动记录表中披露，目前研发阶段在做的PCB最高层数超过120层，实际交付给客户的最高层数达到180层。10阶HDI板已成功生产，4—6阶HDI板在生产中较为常见。高层数产品主要应用于ATE产品、AI服务器以及其他AI相关产品。
除下游需求拉动外，上游原材料价格波动也在加速PCB行业分化。近日，江西省宏瑞兴科技股份有限公司发布调价通知，将覆铜板价格上调10%。这是继中国巨石股份有限公司上调9月份电子布价格后的又一轮材料涨价。
对于原材料涨价的影响，于晓明分析称，电子布和覆铜板价格上调会直接推高PCB生产成本，挤压行业利润。企业之间的分化会进一步拉大，头部企业凭借客户资源，更有条件向下游传导涨价压力；中小企业议价能力偏弱，盈利承压，行业优胜劣汰加快，抗风险能力弱的低端产能更容易被出清。
上市公司扩产
在AI算力产业爆发、上游原材料涨价等多重因素下，PCB产业链热度持续上升。为抢占高端市场增量、提升核心竞争力，近期多家行业上市公司投入资金加码高端PCB产能建设。
9月24日，一博科技发布公告称，公司董事会审议通过《关于新增投资珠海板厂二期的议案》，同意全资子公司珠海市一博电子有限公司新增投资建设珠海PCB板厂二期项目。公司珠海PCB板厂主要生产高速率、高多层、高阶HDI产品。一期定位高端快件及中等批量生产，与传统PCB板厂有所不同，重点在于高端快件的快速响应，满足客户交期要求。二期将聚焦中高端PCB产品的中大批量生产，服务高附加值领域客户。一期、二期产能将覆盖绝大多数目标客户从研发到大批量PCB生产的需求。新增投资总额不超过8亿元（最终以项目实际投资额为准）。
9月23日，吉安满坤科技股份有限公司发布公告称，公司拟发行7.6亿元可转换公司债券，募集资金将用于泰国高端印制电路板生产基地项目、智能化与数字化升级改造项目。
随着行业高端化、规范化发展，PCB产业的竞争逻辑已经发生变化。“PCB行业正从分散低价竞争走向高端化、集中化。”香港中文大学（深圳）高等金融研究院客座教授郑磊在接受记者采访时表示。
面对这一趋势，于晓明提示，低端PCB中小企业不宜盲目重金切入AI服务器核心主板，更适合走差异化路线，深耕AI配套电源、散热板，或工控、储能、车载等细分赛道；通过提升良率、锁定原材料长协，守住现有基本盘，小步迭代升级制程，承接小批量定制订单。
“可以走差异化、柔性化路线，消费电子小批量、多品种、快交付需求增速正超过大批量，具备HDI/软硬结合板工艺能力和前期设计介入能力的厂商仍有机会。同时，也可绑定确定性较强的下游，比如汽车电子、工控等领域需求相对稳定，可对冲单一赛道波动。”郑磊表示。
